粤有钱配资平安证券：给予迈为股份增持评级

平安证券股份有限公司皮秀,苏可近期对迈为股份进行研究并发布了研究报告《减值拖累业绩粤有钱配资，光伏与泛半导体新技术加速推进》，给予迈为股份增持评级。

　　迈为股份(300751)　　事项：　　公司发布2024年年报和2025年一季报。2024年公司实现营业收入98.30亿元，同比增长21.53%；归母净利润9.26亿元，同比增长1.31%；扣非后归母净利润8.37亿元，同比下降2.34%。2025年一季度，公司实现营业收入22.29亿元，同比增长0.47%；归母净利润1.62亿元，同比下降37.69%；扣非后归母净利润1.51亿元，同比下降31.51%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。　　平安观点：　　减值拖累业绩，24Q4与25Q1净利润同环比下滑。2024年以来，随着发出设备陆续验收，公司营收实现小幅增长。2024年公司营收同比增长21.53%，其中Q4营收同比下降30.80%，2025Q1同比增长0.47%。受行业整体影响，部分下游客户经营困难，公司部分订单执行放缓或停滞，公司审慎计提了大额信用/资产减值准备，拖累24Q4与25Q1业绩。24Q4公司归母净利润同比下降16.44%，环比下降43.71%；25Q1净利润同比下降37.69%，环比下降3.18%。利润率方面，2024年公司毛利率小幅降至28.11%又升至25Q1的29.10%，净利率由2023年10.81%降至2024年9.80%再降至25Q1的6.98%。当前下游电池组件企业经营承压，公司审慎计提减值，24Q4和25Q1盈利承压。　　HJT及钙钛矿新技术设备持续推进，光伏海外订单有望快速提升。2024年以来，公司持续推进设备签单与订单执行。2024年末公司合同负债较2023年末小幅降至82.04亿元，25Q1继续降至74.14亿元，伴随光伏电池扩产规模的下降新签订单或承压。2024年末公司存货达到89.23亿元，其中发出商品占存货比例为66.50%，待产品验收后有望贡献业绩。2024年，公司将双面微晶异质结电池整线装备的单线年产能升级至GW级，其中核心工艺镀膜环节的PECVD设备、PVD设备扩大了腔室，延续了分层高品质镀膜的优势。此外，公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减少30%以上粤有钱配资，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层。　　公司还积极推动前置焊接的0BB、钢网印刷和银包铜等技术的产业化，形成了HJT电池金属化环节的竞争优势。值得关注的是，公司在稳固国内市场基本盘的基础上，积极拓展海外销售网络，产品已成功出口至印度、越南、泰国、马来西亚等众多光伏新兴国家，后续公司海外订单有望放量。　　持续加码研发投入，泛半导体领域订单量有望较快增长。2024年，公司研发支出9.51亿元，同比增长24.62%；研发投入占营业收入比例为9.68%，同比增长0.24%。2024年末，公司已累计揽获640项专利及197项软件著作权，巩固与强化了公司的核心竞争力。在公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，积极拓展新领域，相继研制显示面板、半导体封装核心设备。显示面板方面，公司自主研发并且率先实现了OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。半导体封装方面，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案，率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。　　投资建议。考虑到下游电池组件客户盈利承压，减值风险或提升，以及当前HJT电池扩产力度偏弱，公司泛半导体业务尚待放量，我们预计2025-2027年公司归母净利润为8.29、6.40、7.91亿元（2025-2026年预测原值为13.67、15.59），EPS分别为2.97、2.29、2.83元，动态PE为23.4、30.3、24.5倍。公司为HJT设备领先企业，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备发展，同时公司积极在显示面板、半导体封装等泛半导体领域发力，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。　　风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）若HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度或较慢。（3）设备市场竞争加剧，下游电池组件客户经营承压，公司设备验收周期较长，若客户取消订单或延迟验收，或导致经营业绩波动风险。（4）公司光伏及泛半导体业务研发与商业化推进不及预期的风险。

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